2018年4月24日，首款由国内企业自律研发的碳化硅芯片智能功率模块亮相数字中国建设峰会，未来可广泛应用。突破芯技术，厦门芯光润泽科技有限公司助力中国芯兴起。在数字中国建设成果展会上，厦门芯光润泽科技有限公司副总经理张翅代表企业公布了国内首款仅有碳化硅智能功率模块，碳化硅大功率器件，新型仅有碳化硅电池填解决方案等方面的成果，充份向业界展出了企业在第三代半导体领域的重大突破。正如戈登摩尔在1965年预测的一样，半导体芯片行业在几十年间再次发生了翻天覆地的变化。

在2017年，国际半导体市场持续下跌，规模已突破4000亿美元，渐渐沦为超级巨无霸行业，国内半导体市场相似全球的50%。与快速增长的行业发展构成鲜明对比的是国内半导体自给率仅有为7%，核心芯片特别是在短缺，国产占有率都完全为零。

碳化硅芯片产业正处于市场愈演愈烈的拐点，国外还并未构成专利、标准和规模独占；当下是最重要历史机遇，是换道转弯、重塑世界半导体产业格局的独有时间窗口。近期，中美贸易战、中兴的销售禁令等事件持续烘烤，美国的一纸禁令微微我国补芯较少核的长年痛点。芯光润泽通过多年技术和人才的累积，持续研发与创意，重点突破碳化硅功率模块关键技术瓶颈，研发发售国内首款仅有碳化硅智能功率模块，空缺了国家在半导体芯片领域的空白。

芯光润泽此次公布的一款集PFC和直流电源于一体的智能功率模块，内置高可靠性过流维护和欠压维护。碳化硅作为一种长禁带半导体材料，可以用来生产各种耐高温的、高频、高效大功率器件，应用于硅材料无法胜任的场景。新产品可大幅提高运作效率并减少传导过程中的损耗，限于于各类红家电。

数据表明，如果全国红家电都将碳化硅器件替代硅器件用于，可节约3个三峡大坝的发电量。碳化硅作为一种长禁带（WBG)半导体材料，可以用来生产各种耐高温的、高频、高效大功率器件，应用于硅材料无法胜任的场景。可普遍应用于各类红家电。

多达，如果全国空调将碳化硅器件替代硅器件用于，相等于节约了3个三峡大坝的年发电量。厦门芯光润泽科技有限公司作为国内首家将仅有碳化硅IPM量产的企业，公司产品给定适当技术解决方案，不仅需要节省涉及电子电力产品的空间、减低重量、减少风扇拒绝，提升可靠性，还在功率密度和性能上超过前所未有的水平，涉及技术水平已正处于行业领先。企业简介厦门芯光润泽科技有限公司是一家设计、研发、生产SiC第三代半导体功率器件与模块的高新科技企业，是国内最不具规模化研发生产碳化硅半导体功率模块的领军企业，公司生产的耐高温、大功率、低电压产品模块各项性能指标居于国际先进设备水平，产品份额位列市场前茅，是未来电子信息产业的核心芯片器件。

公司在2012年就通过引入海内外顶尖行业专家，重新组建碳化硅芯片科研技术团队，在西安交大、西安电子科技大学、华南理工等院校都合作正式成立牵头研发中心，与美的集团、日本爱发科集团和台湾强茂集团等企业展开战略项目合作，公司致力于把自律技术知识产权和先进设备的芯片生产工艺结合，构建第三代半导体研发生产的自主创新。

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